近日，英偉達DGX系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Charlie Boyle回應了該公司GPU產(chǎn)量受限的問題。

Charlie Boyle表示，當前GPU（短缺）并非是英偉達錯估需求，也不是臺積電晶圓產(chǎn)量限制，GPU的主要瓶頸在于封裝。

據(jù)悉，目前英偉達A100、H100 GPU完全由臺積電代工生產(chǎn)，并使用臺積電先進CoWoS封裝技術。臺積電則表示，預計需要一年半（并完成額外晶圓廠和擴建現(xiàn)有設施）才能使封裝訂單積壓恢復正常。

此外，隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能嚴重吃緊，市場傳來英偉達GPU封裝訂單外溢到其他廠商的現(xiàn)象。

知情人士透露，英偉達正在與三星等潛在供應商進行洽談，作為英偉達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應商，其他候選供應商還包括美國封測業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。

2022年12月，三星成立了先進封裝（AVP）部門，搶攻高端封測商機。知情人士表示，如果英偉達認可三星2.5D封裝制程的良率，未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年6月調查顯示 ，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，臺積電于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K，其中，英偉達在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。