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2025-11
一顆2nm芯片發(fā)布,吊打英偉達
今天,又一家公司要吊打英偉達。據(jù)一家名為 Tachyum 公司透露,公司新發(fā)布的 2nm Prodigy 芯片能提供 1024 個核心、6GHz 時鐘頻率、1GB 組合緩存,并支持超高速 DDR5 內(nèi)存,理論上可以輕松應對 NVIDIA 的...
12
2025-11
中國市場一夜“歸零”?英偉達黃仁勛發(fā)出警告,國產(chǎn)芯片廠商迎來轉(zhuǎn)機
中國市場一夜“歸零”?英偉達黃仁勛發(fā)出警告,國產(chǎn)芯片廠商迎來轉(zhuǎn)機!2025年10月6日,在紐約Casa Cipriani酒店舉行的Citadel Securities全球市場未來會議上,英偉達創(chuàng)始人黃仁勛在聊到中國市場的時候丟出了一組數(shù)據(jù)。...
20
2025-10
全球首款!我國芯片研制獲重大突破
10月15日,科技日報從清華大學獲悉,該校電子工程系方璐教授團隊在智能光子領(lǐng)域取得重大突破,成功研制出全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片“玉衡”,標志著我國智能光子技術(shù)在高精度成像測量領(lǐng)域邁上新臺階。相關(guān)研究成果在線發(fā)表于學術(shù)期刊《自然》。“...
18
2025-10
中國芯片突破重圍,多項全球首款成果密集涌現(xiàn)
科研戰(zhàn)場頻頻傳回捷報,曾經(jīng)被視為短板的中國芯片產(chǎn)業(yè),正以一系列重磅突破打破技術(shù)封鎖的牢籠。復旦大學實驗室里,一顆僅有指甲蓋大小的芯片被置于顯微鏡下。它看似平常,卻是全球首顆二維—硅基混合架構(gòu)閃存芯片,解決了長期困擾業(yè)界的存儲速率難題。就在1...
11
2025-10
全球首顆!復旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
快科技10月9日消息,時隔半年,繼“破曉(PoX)”皮秒閃存器件問世,復旦大學在二維電子器件工程化道路上,再獲里程碑式突破。日前,復旦大學宣布,該校周鵬-劉春森團隊研發(fā)的“長纓(CY-01)”架構(gòu),將二維超快閃存器件“破曉(POX)”與成熟...
10
2025-10
兩部門:支持人工智能、先進存儲、三維異構(gòu)集成芯片、全固態(tài)電池等前沿技術(shù)方向基礎(chǔ)研究
財聯(lián)社9月4日電,工業(yè)和信息化部、市場監(jiān)督管理總局印發(fā)《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動方案》,方案指出,加強電子信息領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺建設(shè),強化行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)供給。通過國家重點研發(fā)計劃相關(guān)領(lǐng)域重點專項,持續(xù)支持集成...
25
2025-09
國產(chǎn)模擬芯片迎來升維關(guān)鍵時刻
企業(yè)上半年財報顯示,2025年,模擬芯片正走出周期性低谷,加快復蘇步伐。面向人工智能、汽車電動化、通信技術(shù)演進、光伏技術(shù)升級等一系列新興場景,國內(nèi)廠商正在從產(chǎn)品性能、工藝協(xié)同、設(shè)計方法學、封裝等多個維度開展創(chuàng)新,逐步向市場參與度不足的高端領(lǐng)...
30
2025-07
國產(chǎn)類CoWoS封裝火熱,千億資本或涌入
近年來,AI 芯片的持續(xù)火熱推動高帶寬存儲(HBM)需求激增,而 HBM 與 AI 芯片的高效集成,高度依賴 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術(shù)。作為先進封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),CoWoS 正成為全球半導...
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